第二十四届高交会已经开幕，擎联科技在6C11恭候您的光临

本届高交会以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主题，围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域，聚焦战略性新兴产业和未来产业，集中展示新材料、低碳技术及应用实践、通讯网络等前沿技术创新领域，并组织开展成果发布、产品展示、交易洽谈、投融资对接等系列活动，打造高端化、专业化、国际化、产业化、高水平可持续发展的国家级科技成果交流交易平台。

     擎联科技主要产品分为ARM云终端，X86瘦客户机（迷你电脑），桌面虚拟化云软件以及一体机电脑四大系列，应用于政府、金融、教育、制造业，办公等多个领域。其中ARM架构下FL系列产品以及X86架构下的X系列产品，深受市场欢迎，并被国内外多家知名企业OEM及ODM。

深圳市擎联科技有限公司

展位号：6号馆6C11

时间：2022年11月15日-19日

地点：深圳会展中心（福田）

现场展示